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車(chē)廠強(qiáng)調(diào),加強(qiáng)對(duì)芯片的控制
作者:云潼科技    發(fā)布于:2023-09-20


據(jù)報(bào)道,大眾集團(tuán)正在重組其電子零部件和半導(dǎo)體的采購(gòu),以確保長(zhǎng)期供應(yīng)并避免瓶頸風(fēng)險(xiǎn)。該汽車(chē)制造商表示,現(xiàn)在將與一級(jí)供應(yīng)商密切合作,以確定其供應(yīng)鏈中使用哪些半導(dǎo)體和其他電子零件。這些將由該集團(tuán)新成立的半導(dǎo)體采購(gòu)委員會(huì)(SSC)采購(gòu)甚至直接采購(gòu)。此前,這些零部件是由一級(jí)供應(yīng)商選擇和采購(gòu)的。

 

大眾乘用車(chē)采購(gòu)董事會(huì)成員 Dirk Gro?e-Loheide 表示,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的高度透明度意味著 OEM 可以更好地確定全球需求和零部件的供應(yīng)情況?!帮L(fēng)險(xiǎn)管理強(qiáng)調(diào)了這一點(diǎn),未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)管理將擴(kuò)展到單個(gè)電子零件的水平,并幫助我們及早發(fā)現(xiàn)瓶頸并避免它們,”他說(shuō)?!皩?duì)于具有重要戰(zhàn)略意義的半導(dǎo)體,甚至是集團(tuán)自身未來(lái)規(guī)劃的發(fā)展,我們都會(huì)依賴(lài)從半導(dǎo)體制造商的直接采購(gòu)?!?/span>

 

在大流行和芯片危機(jī)之后,大眾汽車(chē)于 2022 年初成立了跨職能特別工作組,稱(chēng)為“交叉運(yùn)營(yíng)管理零部件和供應(yīng)安全”(COMPASS)。斯柯達(dá)汽車(chē)采購(gòu)董事會(huì)成員兼 COMPASS 負(fù)責(zé)人 Karsten Schnake 表示,透明度將有助于大眾汽車(chē)在出現(xiàn)瓶頸的情況下確定并實(shí)施技術(shù)替代方案。施納克說(shuō):“另一個(gè)積極的影響是,硬件變體多樣性的減少會(huì)導(dǎo)致軟件復(fù)雜性的降低?!?/span> OEM 在半年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)中確認(rèn),由于半導(dǎo)體供應(yīng)更加充足以及供應(yīng)鏈和物流限制的放松,預(yù)計(jì) 2023 年汽車(chē)交付量將增至 900 萬(wàn)至 950 萬(wàn)輛,正如之前在 3 月份預(yù)測(cè)的那樣。

 

近幾個(gè)月來(lái),大眾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也采取了類(lèi)似的方法來(lái)解決半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。捷豹路虎工業(yè)運(yùn)營(yíng)執(zhí)行董事 Barbara Bergmeier 告訴Automotive Logistics ,該汽車(chē)制造商已與大約十家半導(dǎo)體供應(yīng)商簽訂了直接合同。捷豹路虎的采購(gòu)、工程和物流團(tuán)隊(duì)不是通過(guò)其他供應(yīng)商間接合作,而是與供應(yīng)商合作設(shè)計(jì)和規(guī)劃其車(chē)輛的產(chǎn)能。

 

通用汽車(chē)全球采購(gòu)主管杰夫·莫里森還告訴Automotive Logistics,在他的領(lǐng)導(dǎo)下,該公司在芯片制造領(lǐng)域建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,首次與芯片制造商建立了直接產(chǎn)能和關(guān)系。通用汽車(chē)還尋求通過(guò)供應(yīng)鏈測(cè)繪和高級(jí)分析來(lái)擴(kuò)大與上游供應(yīng)商的可見(jiàn)性和聯(lián)系。莫里森表示,原始設(shè)備制造商和芯片供應(yīng)商之間歷來(lái)缺乏直接關(guān)系和供應(yīng)協(xié)議,這是芯片危機(jī)的眾多原因之一。因此,通用汽車(chē)簽訂了更多的直接供應(yīng)協(xié)議,從而更好地了解雙方的產(chǎn)品和工程要求。

 

大眾宣布,直接從芯片公司買(mǎi)芯片

 

大眾汽車(chē)在周三表示,已開(kāi)始直接從包括恩智浦半導(dǎo)體、英飛凌科技和瑞薩電子在內(nèi)的 10 家制造商采購(gòu)其認(rèn)為全球供應(yīng)短缺的具有重要戰(zhàn)略意義的芯片。2022 年成立的大眾汽車(chē)零部件供應(yīng)工作組負(fù)責(zé)人卡斯滕·施納克 (Karsten Schnake) 表示,這家德國(guó)汽車(chē)制造商此前依賴(lài)零部件供應(yīng)商購(gòu)買(mǎi)芯片,去年 10 月開(kāi)始與芯片制造商達(dá)成直接協(xié)議,以確保供應(yīng)安全。大眾乘用車(chē)品牌采購(gòu)主管德克·格羅斯-洛海德表示:“全球市場(chǎng)容量不足。我們必須積極行動(dòng)。”

 

隨著電動(dòng)汽車(chē)的生產(chǎn)和對(duì)日益復(fù)雜的軟件的需求,汽車(chē)行業(yè)對(duì)芯片的需求急劇增加。由于設(shè)立芯片工廠的復(fù)雜性,供應(yīng)一直緩慢。大眾汽車(chē)和法意芯片制造商意法半導(dǎo)體去年 7 月宣布計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)一種新型半導(dǎo)體,這標(biāo)志著大眾汽車(chē)首次與二三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接合作關(guān)系。根據(jù)之前報(bào)道,大眾汽車(chē)集團(tuán)軟件部門(mén)CARIAD與為電子應(yīng)用領(lǐng)域客戶(hù)提供服務(wù)的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體即將聯(lián)合開(kāi)發(fā)汽車(chē)系統(tǒng)——片上(SoC)。

 

CARIAD 和 ST 正在共同開(kāi)發(fā)完美定制的硬件,用于連接、能源管理和無(wú)線更新,使車(chē)輛完全由軟件定義、安全且面向未來(lái)。計(jì)劃中的合作針對(duì)大眾汽車(chē)集團(tuán)的新一代汽車(chē),該汽車(chē)將基于統(tǒng)一且可擴(kuò)展的軟件平臺(tái)。與此同時(shí),雙方正在商定全球領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)半導(dǎo)體代工公司之一臺(tái)積電將為意法半導(dǎo)體制造SoC晶圓。通過(guò)此舉,CARIAD 旨在提前數(shù)年確保大眾汽車(chē)集團(tuán)汽車(chē)的芯片供應(yīng)。作為其半導(dǎo)體戰(zhàn)略的一部分,CARIAD 將首次與大眾汽車(chē)集團(tuán)的二級(jí)和三級(jí)半導(dǎo)體供應(yīng)商建立直接關(guān)系。未來(lái),CARIAD計(jì)劃指導(dǎo)集團(tuán)的一級(jí)供應(yīng)商僅使用與ST共同開(kāi)發(fā)的SoC以及ST的標(biāo)準(zhǔn)Stellar微控制器用于CARIAD的區(qū)域架構(gòu)。

 

“我們即將為大眾汽車(chē)集團(tuán)推出突破性的全新合作模式。通過(guò)計(jì)劃與ST和臺(tái)積電的直接合作,我們正在積極塑造我們的整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。我們正在確保生產(chǎn)汽車(chē)所需的精確芯片,并確保未來(lái)幾年關(guān)鍵微芯片的供應(yīng)?!贝蟊娖?chē)集團(tuán)采購(gòu)董事會(huì)成員 Murat Aksel 表示?!巴ㄟ^(guò)這種方式,我們正在制定戰(zhàn)略供應(yīng)鏈管理的新標(biāo)準(zhǔn)?!?/span>

 

此次聯(lián)合開(kāi)發(fā)對(duì)于 CARIAD 和 ST 來(lái)說(shuō)尚屬首次?!半S著我們與意法半導(dǎo)體共同開(kāi)發(fā)片上系統(tǒng),我們將始終如一地追求我們的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。我們正在設(shè)計(jì)的 SoC 將與我們的軟件進(jìn)行最佳匹配——不折不扣。通過(guò)這種方式,我們可以為集團(tuán)客戶(hù)的汽車(chē)提供最佳性能?!?CARIAD 首席執(zhí)行官 Dirk Hilgenberg 說(shuō)道?!霸诖蟊娖?chē)的所有電子控制單元中使用單一的、優(yōu)化的架構(gòu)將為我們軟件平臺(tái)的高效開(kāi)發(fā)提供巨大的推動(dòng)力。” 這種效率將使所有電子控制單元 (ECU) 設(shè)備(從微控制器到 SoC)在未來(lái)能夠在通用基礎(chǔ)軟件上運(yùn)行。

 

新的SoC旨在通過(guò)將其高能效實(shí)時(shí)功能擴(kuò)展到面向服務(wù)的環(huán)境來(lái)補(bǔ)充ST的高性能Stellar微控制器系列。CARIAD 正在為大眾汽車(chē)集團(tuán)的汽車(chē)提供具體的目標(biāo)要求和功能,并將幫助擴(kuò)展 ST 的 32 位 Stellar 汽車(chē)微控制器的架構(gòu)。

 

“ST 專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)了 Stellar 架構(gòu),以促進(jìn)向軟件定義汽車(chē)的過(guò)渡,而 CARIAD 決定與 ST 合作以滿(mǎn)足大眾集團(tuán)下一代汽車(chē)的要求和功能,這凸顯了我們方法的成功,”ST 汽車(chē)和分立產(chǎn)品事業(yè)部的負(fù)責(zé)人Marco Monti說(shuō)道。?!癈ARIAD 的軟件能力與意法半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和創(chuàng)新的 Stellar 汽車(chē)架構(gòu)相結(jié)合,將使大眾汽車(chē)集團(tuán)能夠提供一流的、互聯(lián)的、軟件定義的汽車(chē)。” CARIAD與意法半導(dǎo)體就合作要點(diǎn)達(dá)成一致。合作細(xì)節(jié)現(xiàn)在將在公司之間敲定并形成詳細(xì)協(xié)議。

 

CARIAD 將在其新的 AU1 處理器系列中包括基于 Stellar 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 SoC 和標(biāo)準(zhǔn) Stellar 微控制器。其產(chǎn)品系列為汽車(chē)中的各種應(yīng)用提供了 CARIAD 的靈活擴(kuò)展,以滿(mǎn)足所有大眾汽車(chē)集團(tuán)品牌的需求。這些芯片專(zhuān)為網(wǎng)絡(luò)、動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、能源管理和舒適電子領(lǐng)域的所有應(yīng)用而設(shè)計(jì),包括區(qū)域控制器或大眾操作系統(tǒng) VW.OS 中的服務(wù)器?;?Stellar 的獨(dú)特屬性,整個(gè) AU1 處理器系列將足夠強(qiáng)大,可以通過(guò)無(wú)線更新輕松映射未來(lái)的功能擴(kuò)展。使用通用設(shè)備架構(gòu)將使 CARIAD 專(zhuān)家只需為所有電子控制單元 (ECU) 開(kāi)發(fā)一種基本軟件,從而大大降低復(fù)雜性并加速開(kāi)發(fā)。而且,Stellar 架構(gòu)鼓勵(lì)將眾多功能集成到各個(gè) ECU 中。這顯著減少了汽車(chē)中 ECU 的數(shù)量,從而提高了軟件公司的成本效益和可靠性。

 

與 ST 的合作使 CARIAD 能夠進(jìn)一步擴(kuò)展其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識(shí),并在共同開(kāi)發(fā)中獲得更多經(jīng)驗(yàn)。“這只是第一步,” CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo 說(shuō)道。“未來(lái),我們還計(jì)劃共同開(kāi)發(fā)用于復(fù)雜功能的高性能半導(dǎo)體?!?/span>

 

柏林一直在用數(shù)十億歐元的補(bǔ)貼來(lái)吸引世界上最大的代工芯片制造商。美國(guó)英特爾和臺(tái)灣臺(tái)積電今年宣布計(jì)劃在德國(guó)建廠。施納克表示,大眾汽車(chē)尚未與全球最大的半導(dǎo)體合約制造商臺(tái)積電建立直接供應(yīng)關(guān)系,但每隔幾周就會(huì)與他們會(huì)面一次,傳達(dá)其需求情況。施納克補(bǔ)充說(shuō),該汽車(chē)制造商還計(jì)劃減少其車(chē)輛所需的芯片種類(lèi),以簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈,這也將有助于簡(jiǎn)化其軟件產(chǎn)品。

 



轉(zhuǎn)載自:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

原文鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/zm746ZFioIhi_UOiVYsWKQ




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