前言：過去三年，對于全球半導體業(yè)而言，經(jīng)歷了一段跌宕起伏的時期。目前全球半導體仍處于下行周期，但行業(yè)衰退期已過半，市場靜待復蘇。
全球半導體產(chǎn)業(yè)進入調(diào)整周期
自20世紀50年代以來，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至今已經(jīng)歷了四個主要的發(fā)展階段：
①1950年-1970年（產(chǎn)業(yè)崛起期）；
②1970年-1990年（產(chǎn)業(yè)遷移期Ⅰ）；
③1990年-2010年（產(chǎn)業(yè)遷移Ⅱ+分工優(yōu)化期）；
④2011年-至今（產(chǎn)業(yè)遷移Ⅲ+分化期）。
美國→日本→韓國、中國臺灣→中國大陸，先后登上半導體產(chǎn)業(yè)的[舞臺]，并逐漸成為半導體產(chǎn)業(yè)最重要的市場。
2020年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)進入調(diào)整周期：
①疫情催動了暫時性的消費電子的爆發(fā)，但同時也加速了經(jīng)濟下行。
因而在疫情結束后，消費需求加速減弱，消費電子產(chǎn)業(yè)也進入了新的一輪主動去庫存周期；
②疫情反復引發(fā)了2022年的[供應鏈危機]，導致工業(yè)級、車規(guī)級半導體供不應求。
從而進一步遏制了汽車行業(yè)和部分高端制造業(yè)的發(fā)展。
半導體板塊盈利能力繼續(xù)承壓
過去幾年，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)取得了不俗進步，但是周期一旦進入下行階段，企業(yè)盈利能力下滑明顯。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，截至4月27日，在A股170家披露了2022年度業(yè)績報告的公司中，僅有65.88%的公司實現(xiàn)營收增長；
盈利方面，有88家公司歸母凈利潤出現(xiàn)同比下降，占比高達51.76%，超過一半。
今年一季度，受終端需求低迷，整個A股半導體延續(xù)了營業(yè)收入承壓、盈利能下滑的局面。
受一季度半導體終端需求衰退影響，半導體板塊盈利能力繼續(xù)承壓，凈利潤均值同比下滑。
數(shù)據(jù)顯示，101家公司一季度營業(yè)收入的算術平均值為3.16億元，中位數(shù)僅為1.43億元；
歸母凈利潤的算術平均值為0.2億元，中位數(shù)僅為0.11億元，上年同期兩項數(shù)據(jù)分別為0.41億元和0.18億元。
有70家公司今年一季度的歸母凈利潤同比增速下滑，占公司總數(shù)比重七成；
國芯科技、芯?？萍己托驹煞莸耐冉捣謩e為22倍、49倍和88倍。
存儲芯片的周期見底
從2021年下半年開始，DRAM和NAND Flash兩大內(nèi)存芯片價格下跌時間已經(jīng)超過20個月。
近期，存儲環(huán)節(jié)釋放出了多個樂觀信號。
①海內(nèi)外存儲芯片原廠今年5月起先后調(diào)漲出貨價。
如長江存儲宣布針對企業(yè)客戶調(diào)升3-5%；韓國廠商三星、SK海力士也跟進了漲價。
存儲顆粒的漲價意味著下跌趨勢趨緩，市場價格復蘇有望快于預期。
②海外大廠去年底相繼宣布減產(chǎn)及縮減資本開支，有望在今年二季度和三季度體現(xiàn)出減產(chǎn)的效果。
在終端備貨需求逐季增強與減產(chǎn)力度不斷加大的雙重作用下，下半年存儲市況將更積極，供需格局改善跡象加速顯現(xiàn)。
晶圓廠產(chǎn)能利用率有望恢復
從產(chǎn)能供給端來看，進入2023年以來，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑，收入減弱。
晶圓廠產(chǎn)能利用率下降，迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價換量的策略，從而減小了芯片設計企業(yè)的成本壓力。
Sigmaintell預計，2023年8英寸晶圓和12英寸55nm以上制程晶圓代工價格有望同比下降15%-17%；
12英寸40nm及以下制程晶圓代工價格同比有望下降約5%-12%；
晶圓代工行業(yè)整體價格同比下降約10%-15%。
從2023年第二季度開始，晶圓廠的產(chǎn)能利用率有望逐步修復，全球主要晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在2023下半年有望溫和恢復。
半導體行業(yè)細分賽道開始邊際復蘇的同時新品也在加速突破。
在市場、資本與政策的綜合運作下，半導體行業(yè)的資源、應用體系和供需關系都正發(fā)生著結構性的變化。
新技術突破造就的成長性
科技創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期共振下，半導體板塊具備自身的成長性。
①科技創(chuàng)新周期，AI/XR 帶來新的增長極。
②國產(chǎn)化周期，孕育廣闊增長空間。半導體產(chǎn)業(yè)制裁步步升級，國產(chǎn)替代上升到國家戰(zhàn)略高度，增量空間廣闊。
③外部制裁層層加碼，國內(nèi)政策對科技與安全的定位明顯提升。
AI算力時代開啟，以AI服務器為核心的算力基礎設施將進入加速成長期。
其復合增速長期保持略高于GDP增速，其反映了半導體產(chǎn)業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟強相關。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，AI大模型的出現(xiàn)將會驅(qū)動算力芯片的需求大幅提振，同時高性能計算芯片的國產(chǎn)替代也將會是未來發(fā)展的趨勢。
這將會助推半導體行業(yè)從芯片制造，設備，材料的需求同步提升，在景氣度持續(xù)回升的同時整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游傳導也將會形成有效閉環(huán)。
成長性貫穿在行業(yè)的每個周期中
在過去的每一個周期中，都會有一些特定的爆款產(chǎn)品來驅(qū)動半導體板塊的快速成長，比如過去的 PC、智能手機、數(shù)據(jù)中心等。
從中期維度來看，封裝材料憑借更高的國產(chǎn)率和國內(nèi)更成熟的OSAT體系，在驗證階段較制造材料存在優(yōu)勢；
從長期維度來看，制造材料憑借更高的國產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴充，較封裝材料更具成長屬性。
綜合考慮市場規(guī)模及其成長性、國產(chǎn)化率水平等因素，光刻膠及配套試劑、硅片、電子氣體在5年以上的長期投資中，相較于其他半導體制造材料更具投資機會。
國產(chǎn)替代已進入深水區(qū)
在國產(chǎn)替代大潮加速推動下，資本市場芯片領域也獲得了資金凈流入。
當前國內(nèi)規(guī)模最大的芯片類指數(shù)基金芯片ETF在今年上半年，累計獲得資金凈申購近34億份。
目前份額總數(shù)達到240億份左右，資金規(guī)模約250億元。
現(xiàn)階段國產(chǎn)替代已進入深水區(qū)，發(fā)展堵點在于先進制程的設備國產(chǎn)化。
隨著國產(chǎn)替代持續(xù)推進，國內(nèi)企業(yè)有望在新興領域和產(chǎn)業(yè)鏈涉及較少的領域，迎來放量過程。
中原證券指出：若下半年下游需求逐步恢復，供需關系不斷改善，存儲器價格下半年有望反彈；本輪存儲器下行周期持續(xù)時間已超過1.5年，今年下半年或迎來觸底回升。
周期觸底的信號不斷出現(xiàn)
今年5月?lián)医y(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù)：4月份中國集成電路產(chǎn)量同比增長3.8%至281億塊，這是自2022年1月以來的首次月度增長。
從全球半導體市場來看，3月銷售額的下行幅度已經(jīng)跌破自疫情以來的最低位；
同時行業(yè)去庫存效果凸顯，驅(qū)動半導體行業(yè)持續(xù)復蘇，同時也將印證此輪半導體行業(yè)的周期拐點曙光初現(xiàn)。
2023年隨著LED產(chǎn)業(yè)復蘇，有望進一步帶動LED芯片產(chǎn)值回歸成長，預估可達29.2億美元，同比增長5%。
另外，顯示面板市場，Omdia預計2023年第二季度液晶電視面板訂單有望實現(xiàn)同比增長19%的反彈，整體市場有望恢復到2020年的峰值水平。
近日，歌爾股份發(fā)布的中報業(yè)績預告顯示，公司二季度業(yè)績環(huán)比實現(xiàn)翻番。
該公告被視為一項積極信號，意味著消費電子的需求正在逐月回暖。
一個完整的全球半導體周期平均持續(xù)3—5年，其特征在于股價通常會在基本面表現(xiàn)出1—2個季度的先行性，即股價達到階段新高或出現(xiàn)觸底反彈。
從目前上市公司的報表或者芯片價格，包括全球市場庫存水平的情況來看，各種周期觸底的信號不斷出現(xiàn)。
特別是近期，三星的晶圓廠已經(jīng)出現(xiàn)有變相降價搶訂單的信號出現(xiàn)。
變相降價信號的出現(xiàn)，實際上能夠看到周期在快速向下，已經(jīng)蔓延到最末端的晶圓廠，同時半導體封測的公司和部分半導體設計的公司，整體情況已經(jīng)開始慢慢改善。
結尾
市場在哪，產(chǎn)業(yè)鏈就在哪，任何產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，政策引導和推動是次要的，根本上是市場需求主導產(chǎn)業(yè)發(fā)展，把握好市場趨勢才能讓產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大起來。
今年下半年，隨著海內(nèi)外經(jīng)濟逐步企穩(wěn)，半導體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn)，并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導體帶來新的增長極。
展望2024年，半導體更有望從[困境反轉(zhuǎn)]走向[強者恒強]。
部分資料參考：中科創(chuàng)星：《新周期或?qū)砼R ，半導體轉(zhuǎn)向何方？》，投資者網(wǎng)：《半導體反彈預期漸強 慢復蘇下結構性機會何在？》，金斧子財富：《金斧子2023年下半年資產(chǎn)配置報告之半導體》
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作者：方文三
來源：AI芯天下
原文鏈接：https://mp.weixin.qq.com/s/y6Svd1-CIYI65GyrgKsqPQ
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