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半導(dǎo)體行業(yè)的下半年:周期、成長與國產(chǎn)化
Author:Cloud Child Technology    posted on:2023-07-26

  


 前言過去三年,對于全球半導(dǎo)體業(yè)而言,經(jīng)歷了一段跌宕起伏的時期。目前全球半導(dǎo)體仍處于下行周期,但行業(yè)衰退期已過半,市場靜待復(fù)蘇。



全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入調(diào)整周期

 

自20世紀50年代以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至今已經(jīng)歷了四個主要的發(fā)展階段:

 

①1950年-1970年(產(chǎn)業(yè)崛起期);

 

②1970年-1990年(產(chǎn)業(yè)遷移期Ⅰ);

 

③1990年-2010年(產(chǎn)業(yè)遷移Ⅱ+分工優(yōu)化期);

 

④2011年-至今(產(chǎn)業(yè)遷移Ⅲ+分化期)。

 

美國→日本→韓國、中國臺灣→中國大陸,先后登上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的[舞臺],并逐漸成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的市場。

 

 

2020年以來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入調(diào)整周期:

 

①疫情催動了暫時性的消費電子的爆發(fā),但同時也加速了經(jīng)濟下行。

 

因而在疫情結(jié)束后,消費需求加速減弱,消費電子產(chǎn)業(yè)也進入了新的一輪主動去庫存周期;

 

②疫情反復(fù)引發(fā)了2022年的[供應(yīng)鏈危機],導(dǎo)致工業(yè)級、車規(guī)級半導(dǎo)體供不應(yīng)求。

 

從而進一步遏制了汽車行業(yè)和部分高端制造業(yè)的發(fā)展。

 

 

 

 

半導(dǎo)體板塊盈利能力繼續(xù)承壓


過去幾年,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了不俗進步,但是周期一旦進入下行階段,企業(yè)盈利能力下滑明顯。

 

數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,截至4月27日,在A股170家披露了2022年度業(yè)績報告的公司中,僅有65.88%的公司實現(xiàn)營收增長;

 

盈利方面,有88家公司歸母凈利潤出現(xiàn)同比下降,占比高達51.76%,超過一半。

 

今年一季度,受終端需求低迷,整個A股半導(dǎo)體延續(xù)了營業(yè)收入承壓、盈利能下滑的局面。

 

受一季度半導(dǎo)體終端需求衰退影響,半導(dǎo)體板塊盈利能力繼續(xù)承壓,凈利潤均值同比下滑。

 

數(shù)據(jù)顯示,101家公司一季度營業(yè)收入的算術(shù)平均值為3.16億元,中位數(shù)僅為1.43億元;

 

歸母凈利潤的算術(shù)平均值為0.2億元,中位數(shù)僅為0.11億元,上年同期兩項數(shù)據(jù)分別為0.41億元和0.18億元。

 

有70家公司今年一季度的歸母凈利潤同比增速下滑,占公司總數(shù)比重七成;

 

國芯科技、芯??萍己托驹煞莸耐冉捣謩e為22倍、49倍和88倍。

 

 

 

存儲芯片的周期見底


從2021年下半年開始,DRAM和NAND Flash兩大內(nèi)存芯片價格下跌時間已經(jīng)超過20個月。

 

近期,存儲環(huán)節(jié)釋放出了多個樂觀信號。

 

①海內(nèi)外存儲芯片原廠今年5月起先后調(diào)漲出貨價。

 

如長江存儲宣布針對企業(yè)客戶調(diào)升3-5%;韓國廠商三星、SK海力士也跟進了漲價。

 

存儲顆粒的漲價意味著下跌趨勢趨緩,市場價格復(fù)蘇有望快于預(yù)期。

 

②海外大廠去年底相繼宣布減產(chǎn)及縮減資本開支,有望在今年二季度和三季度體現(xiàn)出減產(chǎn)的效果。

 

在終端備貨需求逐季增強與減產(chǎn)力度不斷加大的雙重作用下,下半年存儲市況將更積極,供需格局改善跡象加速顯現(xiàn)。

 



晶圓廠產(chǎn)能利用率有望恢復(fù)

 

從產(chǎn)能供給端來看,進入2023年以來,全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑,收入減弱。

 

晶圓廠產(chǎn)能利用率下降,迫使部分晶圓產(chǎn)線采取以價換量的策略,從而減小了芯片設(shè)計企業(yè)的成本壓力。

 

Sigmaintell預(yù)計,2023年8英寸晶圓和12英寸55nm以上制程晶圓代工價格有望同比下降15%-17%;

 

12英寸40nm及以下制程晶圓代工價格同比有望下降約5%-12%;

 

晶圓代工行業(yè)整體價格同比下降約10%-15%。

 

從2023年第二季度開始,晶圓廠的產(chǎn)能利用率有望逐步修復(fù),全球主要晶圓產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率在2023下半年有望溫和恢復(fù)。

 

半導(dǎo)體行業(yè)細分賽道開始邊際復(fù)蘇的同時新品也在加速突破。

 

在市場、資本與政策的綜合運作下,半導(dǎo)體行業(yè)的資源、應(yīng)用體系和供需關(guān)系都正發(fā)生著結(jié)構(gòu)性的變化。

 

 

 

新技術(shù)突破造就的成長性

 

科技創(chuàng)新周期與國產(chǎn)替代周期共振下,半導(dǎo)體板塊具備自身的成長性。

①科技創(chuàng)新周期,AI/XR 帶來新的增長極。

  ②國產(chǎn)化周期,孕育廣闊增長空間。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制裁步步升級,國產(chǎn)替代上升到國家戰(zhàn)略高度,增量空間廣闊。
  ③外部制裁層層加碼,國內(nèi)政策對科技與安全的定位明顯提升

 

 

AI算力時代開啟,以AI服務(wù)器為核心的算力基礎(chǔ)設(shè)施將進入加速成長期。

 

其復(fù)合增速長期保持略高于GDP增速,其反映了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟強相關(guān)。

 

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,AI大模型的出現(xiàn)將會驅(qū)動算力芯片的需求大幅提振,同時高性能計算芯片的國產(chǎn)替代也將會是未來發(fā)展的趨勢。

 

這將會助推半導(dǎo)體行業(yè)從芯片制造,設(shè)備,材料的需求同步提升,在景氣度持續(xù)回升的同時整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游傳導(dǎo)也將會形成有效閉環(huán)。

 

 

 

 

成長性貫穿在行業(yè)的每個周期中

 

在過去的每一個周期中,都會有一些特定的爆款產(chǎn)品來驅(qū)動半導(dǎo)體板塊的快速成長,比如過去的 PC、智能手機、數(shù)據(jù)中心等。

 

從中期維度來看,封裝材料憑借更高的國產(chǎn)率和國內(nèi)更成熟的OSAT體系,在驗證階段較制造材料存在優(yōu)勢;

 

從長期維度來看,制造材料憑借更高的國產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴充,較封裝材料更具成長屬性。

 

綜合考慮市場規(guī)模及其成長性、國產(chǎn)化率水平等因素,光刻膠及配套試劑、硅片、電子氣體在5年以上的長期投資中,相較于其他半導(dǎo)體制造材料更具投資機會。

  

 

國產(chǎn)替代已進入深水區(qū)

 

在國產(chǎn)替代大潮加速推動下,資本市場芯片領(lǐng)域也獲得了資金凈流入。

 

當前國內(nèi)規(guī)模最大的芯片類指數(shù)基金芯片ETF在今年上半年,累計獲得資金凈申購近34億份。

 

目前份額總數(shù)達到240億份左右,資金規(guī)模約250億元。

 

現(xiàn)階段國產(chǎn)替代已進入深水區(qū),發(fā)展堵點在于先進制程的設(shè)備國產(chǎn)化。

 

隨著國產(chǎn)替代持續(xù)推進,國內(nèi)企業(yè)有望在新興領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)鏈涉及較少的領(lǐng)域,迎來放量過程。

 

中原證券指出:若下半年下游需求逐步恢復(fù),供需關(guān)系不斷改善,存儲器價格下半年有望反彈;本輪存儲器下行周期持續(xù)時間已超過1.5年,今年下半年或迎來觸底回升。

 

 

 

周期觸底的信號不斷出現(xiàn)

 

今年5月?lián)医y(tǒng)計局公布的數(shù)據(jù):4月份中國集成電路產(chǎn)量同比增長3.8%至281億塊,這是自2022年1月以來的首次月度增長。

 

從全球半導(dǎo)體市場來看,3月銷售額的下行幅度已經(jīng)跌破自疫情以來的最低位;

 

同時行業(yè)去庫存效果凸顯,驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇,同時也將印證此輪半導(dǎo)體行業(yè)的周期拐點曙光初現(xiàn)。

 

2023年隨著LED產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇,有望進一步帶動LED芯片產(chǎn)值回歸成長,預(yù)估可達29.2億美元,同比增長5%。

 

另外,顯示面板市場,Omdia預(yù)計2023年第二季度液晶電視面板訂單有望實現(xiàn)同比增長19%的反彈,整體市場有望恢復(fù)到2020年的峰值水平。

 

 

 

近日,歌爾股份發(fā)布的中報業(yè)績預(yù)告顯示,公司二季度業(yè)績環(huán)比實現(xiàn)翻番。

 

該公告被視為一項積極信號,意味著消費電子的需求正在逐月回暖。

 

一個完整的全球半導(dǎo)體周期平均持續(xù)3—5年,其特征在于股價通常會在基本面表現(xiàn)出1—2個季度的先行性,即股價達到階段新高或出現(xiàn)觸底反彈。

 

從目前上市公司的報表或者芯片價格,包括全球市場庫存水平的情況來看,各種周期觸底的信號不斷出現(xiàn)。

 

特別是近期,三星的晶圓廠已經(jīng)出現(xiàn)有變相降價搶訂單的信號出現(xiàn)。

 

變相降價信號的出現(xiàn),實際上能夠看到周期在快速向下,已經(jīng)蔓延到最末端的晶圓廠,同時半導(dǎo)體封測的公司和部分半導(dǎo)體設(shè)計的公司,整體情況已經(jīng)開始慢慢改善。

 

 

結(jié)尾

 

市場在哪,產(chǎn)業(yè)鏈就在哪,任何產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中,政策引導(dǎo)和推動是次要的,根本上是市場需求主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,把握好市場趨勢才能讓產(chǎn)業(yè)規(guī)模壯大起來。

 

今年下半年,隨著海內(nèi)外經(jīng)濟逐步企穩(wěn),半導(dǎo)體景氣周期有望觸底反轉(zhuǎn),并且科技創(chuàng)新周期、國產(chǎn)化周期為半導(dǎo)體帶來新的增長極。

 

展望2024年,半導(dǎo)體更有望從[困境反轉(zhuǎn)]走向[強者恒強]。

 

部分資料參考:中科創(chuàng)星:《新周期或?qū)砼R ,半導(dǎo)體轉(zhuǎn)向何方?》,投資者網(wǎng):《半導(dǎo)體反彈預(yù)期漸強 慢復(fù)蘇下結(jié)構(gòu)性機會何在?》,金斧子財富:《金斧子2023年下半年資產(chǎn)配置報告之半導(dǎo)體》

 

-END-


作者:方文三

來源AI芯天下

原文鏈接:https://mp.weixin.qq.com/s/y6Svd1-CIYI65GyrgKsqPQ


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